ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管腳
MTBF＞1，000，000小時
效率高達88%
輸入電壓滿足ETS3000-132-2
輸出電壓可調(diào)
沒有*小負載要求
外殼設(shè)有獨立地端子
適合于2：1輸入范圍
低壓鎖定
UL，VDE和CSA**認證
半磚式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊，是高密度DC/DC電源模塊，半磚式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，管腳封裝為（2.40*2.28*0.5INCH）廣泛適合于各類工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用及通訊系統(tǒng)和分散式供電結(jié)構(gòu)，MTBF大于1，000，000小時。鋁基板工藝使熱設(shè)計更為簡單，ARTESYN電源BXB系列單路和雙路輸出電源模塊已通過UL，CSA，VDE認證。
更多信息，請查閱此產(chǎn)品規(guī)格書或致電圣馬電源技術(shù)部電話：0755-83562355-35咨詢，謝謝！  　

　電源模塊：電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

　　尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單。

　　目前不同的供應(yīng)商在市場上推出多種不同的電源模塊，而不同產(chǎn)品的輸入電壓、輸出功率、功能及拓撲結(jié)構(gòu)等都各不相同。采用電源模塊可以節(jié)省開發(fā)時間，使產(chǎn)品可以更快推出市場，因此電源模塊比集成式的解決方案優(yōu)勝。電源模塊還有以下多個優(yōu)點：

　　● 每一模塊可以分別加以嚴格測試，以確保其高度可靠，其中包括通電 測試，以便剔除不合規(guī)格的產(chǎn)品。相較之下，集成式的解決方案便較難測試，因為整個供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密聯(lián)系一起。

　　● 不同的供應(yīng)商可以按照現(xiàn)有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計同一大小的模塊，為設(shè)計電源供應(yīng)器的工程師提供多種不同的選擇。

　　● 每一模塊的設(shè)計及測試都按照標(biāo)準(zhǔn)性能的規(guī)定進行，有助減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險。

　　● 若采用集成式的解決方案，一旦電源供應(yīng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題，便需要將整塊主機板更換；若采用模塊式的設(shè)計，只要將問題模塊更換便可，這樣有助節(jié)省成本及開發(fā)時間。
 

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